정승은 삼성전자 사장 “파운드리 기술 진화가 4차 산업혁명 핵심 역할”

“빅데이터·자율주행 등 미래 기술 구현 위해 반도체 기술 진화 필수”

[뉴스토마토 왕해나 기자] 정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 ‘4차 산업혁명과 파운드리’를 주제로 기조연설에 나섰다. IEDM은 ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration)와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽히며, 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.

 

정 사장은 기조연설을 통해 4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다고 설명했다. 이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다고 강조했다.

 

그는 향후 자율주행차, 스마트홈 등 새로운 아이디어들을 현실에서 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요한 만큼 파운드리의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 전망했다. 정 사장은 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 말했다.

 

정은승 삼성전자 사장이 '2018 파운드리 포럼 코리아'에서 기조연설을 하고 있다. 사진/삼성전자

 

삼성전자는 고성능 반도체 수요에 따라 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 최근 연구 성과도 함께 공개했다. GAA는 현재 첨단 반도체 공정에 사용되고 있는 핀펫 구조에서 한 단계 더 진화된 차세대 트랜지스터 구조로, 게이트가 채널의 3면을 감싸고 있는 핀펫과 달리 채널의 4개면 모두를 감싸고 있어 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있다. 삼성전자는 3나노 공정에서 3GAAE/GAAP(3나노 Gate-All-Around Early/Plus) 생산을 목표로 잡았다. 현재 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.

 

동반자들과의 협력도 강조했다. 정 사장은 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 말했다.

 

한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너들과 협력하며 첨단 공정 생태계를 강화해 나가고 있다.  

 

왕해나 기자 [e-mail]