삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판 공급…전용 공장 증설

세종·부산 사업장에 전용 생산라인 구축AI 반도체·네트워크용 기판 장기 공급

[뉴스토마토 박창욱 기자] 삼성전기(009150)가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급 확대에 나섭니다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 확충하고, AI 반도체와 초고속 네트워크용 기판을 장기간 공급하는 협력 체계를 구축할 계획입니다.

 

삼성전기 세종 사업장 전경.(사진=삼성전기)

 

삼성전기는 21일 엔비디아와 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔습니다.

 

이번 협력에 따라 양사는 공동 투자를 통해 세종과 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설합니다. 삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 다년간 공급할 예정입니다.

 

공급 제품은 엔비디아의 AI 연산 칩셋에 사용되는 패키지기판과 데이터센터 내 반도체 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판입니다. 삼성전기는 이번 협력을 통해 엔비디아의 주요 기판 공급업체로 입지를 확대하고, 고부가가치 반도체 패키지기판 사업을 강화한다는 구상입니다.

 

특히 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 삼성전기는 2028년 엔비디아 공급 물량이 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상하고 있습니다.

 

AI 반도체의 성능이 높아지면서 이를 뒷받침하는 패키지기판의 기술적 중요성도 커지고 있습니다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품입니다. AI 반도체의 대형화와 고성능화에 따라 기판의 면적과 층수가 늘어나면서 정밀한 회로 구현과 열변형을 억제하는 기술이 중요해지고 있습니다.

 

삼성전기는 고성능 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기술을 바탕으로 이러한 수요에 대응할 계획입니다. 특히 기판 내부에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 등 수동소자를 직접 내장하는 기술을 활용해 전력 공급 안정성과 효율을 높인다는 방침입니다.

 

수요 확대에 대응하기 위해 대규모 설비 투자도 진행하고 있습니다. 지난 9월 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원을 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했습니다. 세종사업장은 2028년 9월 양산을 시작하고, 베트남 법인은 2030년 6월 가동을 목표로 하고 있습니다.

 

엔비디아 역시 이번 협력을 통해 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 패키지기판의 공급망을 확대하게 됐습니다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 증가하는 상황에서 생산능력을 선제적으로 확보하고, 공급망 병목 현상에 대응한다는 전략입니다.

 

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 “AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다”며 “삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다”고 밝혔습니다.

 

장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 적시에 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자 역할을 수행할 것”이라고 말했습니다.

 

박창욱 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.