씨앤에스, 현대기아차와 '디지털 오디오 칩' 개발계약
"자동차용 반도체 국산화 시기 앞당겨"
2010-10-06 14:32:33 2011-06-15 18:56:52
 
[뉴스토마토 김영택기자] 자동차용 비메모리 반도체생산 전문기업인 씨앤에스테크놀로지(대표이사 김동진)는 6일 현대기아자동차(회장 정몽구)와 ‘디지털 오디오 합성 칩’ 개발에 관한 계약을 체결했다고 밝혔다.
 
디지털 오디오 합성 칩은 차 문이 열려 있거나 안전벨트 미착용 시 운전자에게 음성이나 합성음과 같은 효과음으로 경고를 해주는 기능의 칩이다.
 
이 칩은 그동안 전량 수입에 의존했으나, 씨앤에스는 고효율의 압출 방식을 통해 음질 고급화, 재생 시간 연장 등 기술개발에 박차를 가해 국산화한다는 계획이다.
 
이미 씨앤에스(038880)현대차(005380)·기아차(000270)와 공동으로 인포테인먼트 분야에 필요한 고성능의 응용 칩과 이를 사용한 모듈 과제를 성공적으로 개발해 기술력을 인정받았다.
 
현재 인포테인먼트 분야의 AVN(Audio Video Navigation) 시스템 제어 칩과 모듈 과제는 필드 신뢰성 검증을 마치고 양산 차량 적용을 위한 기술지원을 진행하고 있다.
 
오디오 칩 역시 양산용 칩 개발을 완료하고 양산 검증을 수행하고 있다.
 
이와 함께 씨앤에스는 국책 과제인 스마트 프로젝트를 통해 자동차 바디/샤시 분야의 칩을 개발하고 있으며, 지능형 배터리 센서, 스마트 키, 주차지원 시스템 등 3개 제품은 이미 시제품 제작을 완료하고 칩 성능을 검증하고 있다.
 
김동진 씨앤에스 회장은 “현대기아차 개발과제와 국책과제인 스마트 프로젝트를 최대한 빨리 마무리해 자동차용 반도체의 국산화 시기를 앞당기는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
  
뉴스토마토 김영택 기자 ykim98@etomato.com

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