경계현 삼성전자 사장이 일본 출장을 마친 뒤 지난 1월25일 서울김포비지니스항공센터를 통해 귀국하고 있다. 사진=연합뉴스
[뉴스토마토 신지하 기자] 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 "전담팀 노력으로 고대역폭메모리(HBM) 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 밝혔습니다.
이날 경 사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)에서 "인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이고, HBM3와 HBM3E 12H를 고객이 더 찾는 이유"라며 이같이 밝혔습니다.
경 사장은 "여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어하고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 말했습니다.
그러면서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유"라고 덧붙였습니다.
경 사장은 "많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 했습니다.
최근 삼성전자 정기 주주총회에서 공개한 자체 AI 가속기 '마하-1'에 대한 언급도 나왔습니다.
경 사장은 "추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객들은 1T 파라미터 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"고 밝혔습니다.
이어 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 덧붙였습니다.
신지하 기자 ab@etomato.com
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