[뉴스토마토 이명신 기자] 삼성전자가 테크 포럼, 사내 기술 교류 행사 등 국내외에서 잇단 기술 관련 행사를 열며 ‘기술 리더십’ 강화에 나서고 있습니다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 트라이폴드 스마트폰 등 차세대 기술 청사진이 공개될 것으로 보이는 가운데 삼성전자는 연구개발(R&D) 투자를 늘리며 기술 격차에 속도를 내는 모습입니다.
서울 삼성전자 서초 사옥의 깃발이 펄럭이고 있다. (사진=뉴시스).
20일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 용인 삼성세미콘포렉스에서 ‘2025 삼성기술전’을 진행합니다. 이 행사는 지난 2001년부터 시작된 그룹 내 R&D 교류 행사로, 외부 비공개로 진행되며 임직원 중에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있습니다.
올해 행사 슬로건은 ‘REBOOT: DESIGNING WHAT'S NEXT’입니다. 인공지능(AI) 에이전트, 지속가능성, 컴퓨팅 & 네트워크 등 3개 테마로 기술 현황을 조명할 계획입니다. 삼성종합기술원, 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 주력 게열사들이 총출동합니다.
특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 말 양산 계획인 HBM4 12단 제품을 처음 공개할 것으로 전해졌습니다. 삼성전자는 HBM 사업에서 주도권을 놓치며 어려움을 겪었지만, 3분기 영업이익 12조1000억원을 기록하며 반등에 나선 상황입니다. 이 밖에도 세계 최소 2억화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술 등을 선보일 것으로 점쳐집니다.
디바이스경험(DX) 부문은 115형 마이크로 RGB TV를 선보이며 중국의 기술 굴기에 맞서고, 삼성전자 리서치는 온디바이스 AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획입니다.
앞서 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최하기도 했습니다. 포럼에서는 주요 사업 방향 및 연구 분야를 소개하고, 최신 기술 트렌드를 논의하는 시간을 가졌습니다.
노태문 삼성전자 사장은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’로 도약할 것”이라며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업 구조로 전환하겠다”고 밝혔습니다.
또 삼성전자는 오는 28~31일 경주서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에서 트라이폴드 스마트폰 제품 실물을 전시할 방침입니다. 중국 화웨이가 트라이폴드를 최초 출시한 가운데 삼성전자는 완성도와 생산 능력, 사용자 경험 측면 등에서 차별점을 강조할 방침입니다.
삼성전자는 기술 격차를 벌리기 위해 R&D 투자에 박차를 가하고 있습니다. 올해 상반기 R&D 투자액은 전년 동기 대비 13.8% 늘어난 18조641억원을 기록해 상반기 기준 역대 최대치를 달성했습니다. 업계 관계자는 “HBM에 더불어 범용 D램 수요도 늘어나면서 향후 수요는 확보된 상태”라며 “낸드를 비롯해 엑시노스 등 비메모리반도체에서도 경쟁력을 높여가야 한다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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