[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스가 패키징과 테스트 등 후공정 역량을 강화하면서 고대역폭메모리(HBM) 주도권 굳히기에 나섰습니다. 인공지능(AI) 메모리 수요 폭증으로 HBM의 안정적인 생산능력이 핵심 변수로 떠올랐기 때문입니다. HBM 시장이 오는 2030년까지 연평균 33% 증가할 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스가 첨단 패키징 생태계를 구축하는 모습입니다.
SK하이닉스가 충북 청주에 짓는 신규 공장(팹) ‘P&T7’ 조감도. (사진=SK하이닉스).
14일 업계에 따르면 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 공장(팹) ‘P&T7’을 신설하는 것은, 후공정 역량을 강화해 HBM 생산량을 빠르게 높이기 위함으로 풀이됩니다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 ‘어드밴스드 패키징’ 팹입니다. 총 19조원을 투입해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정으로, 오는 4월 착공해 2027년 말 완공한다는 목표입니다.
후공정은 HBM과 같은 AI 메모리 수요 증가로 그 중요성이 커지고 있습니다. 후공정은 전공정을 거쳐 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 제품을 완성하는 단계입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조인데, 패키징 과정에서의 열·전력 관리, 미세 결함 제어 수준 등이 칩의 수율과 직결됩니다. 이렇다 보니 후공정에서 역량을 확보하지 않으면 AI 메모리의 성능과 전력 효율, 생산 물량 등에서 격차가 벌어질 수 있습니다.
SK하이닉스는 후공정 팹을 청주에 신설해 전공정-후공정 연계를 고도화한다는 전략입니다. 청주에는 SK하이닉스의 HBM·차세대 D램 전공정을 담당하는 M15X 팹이 건설 중입니다. M15X 팹은 지난해 10월 클린룸을 조기 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 설치(셋업)하는 등 가동에 속도를 내고 있습니다. 이번 P&T7 팹 신설로 SK하이닉스는 M15X에서 생산한 웨이퍼를 곧바로 P&T7으로 옮겨 적층·패키징·테스트까지 수행 가능한 생태계를 구축하게 됐습니다.
지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에서 SK하이닉스가 HBM4 실물을 전시했다. (사진=이명신 기자)
SK하이닉스는 지난 13일 뉴스룸을 통해 “첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “청주를 중심으로 전공정과 후공정을 연계한 생산 체계를 구축해 국가 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝히기도 했습니다.
이번 투자로 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됩니다. 이천에서는 기존 P&T4 라인에서 AI 메모리 패키징을 진행 중이며, 미국 인디애나주 공장은 오는 2028년 하반기 가동을 목표로 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투입해 건설 중입니다.
SK하이닉스가 해당 패키징 시설을 모두 확보하게 되면, 늘어나는 HBM 수요에 적기 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 시장조사업체 욜그룹은 지난해부터 2030년까지 글로벌 HBM 시장이 연평균 33% 성장할 것으로 내다봤습니다. 아울러 SK하이닉스는 패키징 시설 확보를 통해 HBM과 패키징을 아우르는 턴키 사업도 구상할 수 있습니다. SK하이닉스가 ‘풀스택 AI 메모리 공급자’라는 비전을 내세우고 있는 만큼, 글로벌 HBM 시장에서 주도권을 굳히는 모습입니다.
업계 관계자는 “HBM4 이후 고객사들의 요구 사항을 맞추기 위해 후공정의 중요성은 더 커지고 있다”며 “P&T7 팹은 SK하이닉스 청주 거점을 최적화하고, HBM 공급 안정성을 확보하는 데 의미가 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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