[IB토마토](HBM전쟁)①골든타임에 갈린 승자와 추격자

HBM4 선점 전쟁 본격화…AI 반도체 골든타임 진입SK하이닉스 물량 우위 vs 삼성전자 기술 반격

이 기사는 2026년 02월 5일 10:51  IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.

인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대가 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스는 물량 확보와 기술 주도권 경쟁을 전면적으로 확대하고 있다. 이번 경쟁은 단순한 생산 물량 싸움에 그치지 않고 생산기지 전략과 자본적지출(CAPEX), 나아가 주주환원 정책 전반으로까지 번지고 있다. 이에 <IB토마토>는 반도체 골든타임을 맞아 삼성전자와 SK하이닉스의 전략을 중심으로 K-테크의 기술 경쟁력과 향후 전략적 방향성을 점검하고자 한다. (편집자주)

 

[IB토마토 김규리 기자] 글로벌 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나면서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 간 긴장감도 고조되고 있다. AI 경쟁이 본격화되며 고대역폭 메모리(HBM4) 양산을 앞두고 고객사 공급망을 선점하려는 총력전이 벌어지는 모양새다. SK하이닉스가 지난해에 이어 올해도 HBM 시장 주도권을 유지할 것이라는 전망이 나오는 가운데, 삼성전자 역시 과거의 실패를 딛고 올해 엔비디아를 시작으로 본격적인 HBM4 납품에 나설 것으로 예상된다. AI 시대 반도체 패권을 둘러싼 글로벌 경쟁이 한층 가열되고 있다.

 

(사진=SK하이닉스)

 

엔비디아 공급망 선점 경쟁…SK하이닉스, 3분의 2 물량 확보

 

5일 재계에 따르면 SK하이닉스는 안정적인 수율과 양산 경험을 내세우며 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 루빈에 탑재될 HBM4 물량의 3분의 2 이상을 선제적으로 확보한 것으로 보인다. 회사는 이달 안으로 HBM4 양산 출하를 본격화하기 위해 속도를 내고 있다.

 

SK하이닉스는 지난해 HBM4 경쟁에서 우위를 점하며 선두주자로 먼저 나섰다. D램 부문에서는 HBM 매출이 전년 대비 두 배 이상 성장하면서 실적 호조를 이끌었다. 이에 따라 지난해 4분기 연결 기준 매출은 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 66%, 137.1% 증가한 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 연간 매출은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원으로 역대 최고치를 경신했다. 

 

올해도 주요 고객사인 엔비디아향 HBM4 물량 60% 이상을 확보하며 공급망 주도권을 사실상 선점했다는 평가가 나온다. 회사는 HBM뿐 아니라 기업용 SSD 등 고부가 제품을 중심으로 물량을 빠르게 소화하고 있으며, 글로벌 주요 고객사들과 장기공급계약(LTA) 협의도 진행 중인 것으로 알려졌다.

 

SK하이닉스 측은 <IB토마토>에 "지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라며 "장기간 양산 경험과 품질로 고객사들의 신뢰를 바탕으로 HBM4도 선호도가 높은 상황"이라고 설명했다.

 

삼성전자, 반격 공세…D램 점유율 회복 시동

 

삼성전자는 HBM3E에서의 시행착오를 발판 삼아 올해 반격에 나선다는 전략이다. 최근 엔비디아가 삼성전자에 HBM4 공급 시점을 앞당겨 달라고 요청한 것으로 전해지면서 삼성전자 역시 이달부터 본격적인 양산 출하에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 HBM3E 세대에서의 부진을 딛고 지난해부터 성능과 수율 개선에 집중해 왔다. 올해는 HBM4를 계기로 기술 역량을 입증하고 글로벌 고객 확보에 나서겠다는 계획이다.

전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준, 출처=카운터포인트리서치)

 

앞서 삼성전자는 HBM 초기 개발 기업 중 하나였지만 AI 반도체 골든타임을 놓치며 지난해 33년 만에 D램 시장 1위를 SK하이닉스에 내주는 등 고전한 바 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%로 양사가 전체의 80% 이상을 차지할 것으로 전망된다. 다만, 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출은 192억 달러를 기록해 1년 만에 업계 1위 자리를 되찾는 등 양사 간 경쟁 구도에서 격차가 점차 좁혀지고 있다는 평가도 나온다.

 

최정구 카운터포인트리서치 연구원은 "삼성전자는 범용 D램에서 서버 중심 수요 변화에 비교적 안정적으로 대응하고 있다"며 "HBM4(6세대)에 1c 공정과 4나노 로직 공정을 적용하면서 속도와 발열 측면에서 경쟁력을 회복하는 등 단기성과에 급급했던 내부의 문제점을 인식하고, 기술 개선에 노력한 것이 결실을 보고 있다"고 분석했다.

 

관련업계 한 관계자는 <IB토마토>에 "HBM은 고객사 공급망에 깊게 결합되는 락인 산업"이라며 "한 번 공급 구조가 자리 잡으면 후발주자가 파고들기 어려운 만큼 이번 물량 선점이 향후 수년간 시장 지배력으로 이어질 가능성이 크다"고 내다봤다.

 

김규리 기자 [e-mail]