삼성전자, 테슬라 AI5 시제품 양산…테일러팹 가동 초읽기

“테슬라 AI5, 테이프아웃 완료”삼성 파운드리 실적 개선 속도

[뉴스토마토 이명신 기자] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 최종 양산 준비에 들어갔습니다. AI5 칩이 미국 텍사스 테일러 공장(팹)에서 2나노 공정을 활용해 생산되는 만큼, 올해 말 공장 가동 예정인 테일러 팹의 생산 일정에도 속도가 붙고 있다는 평가입니다.

 

이재용 삼성전자 회장이 지난 2023년 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만난 뒤 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)

 

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자는 최근 소셜미디어에 “테슬라-삼성 AI5 칩이 ‘테이프아웃(시제품 양산)’을 완료했다”며 “AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며, 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것”이라고 했습니다.

 

테이프아웃은 반도체 칩의 최종 설계를 마치고, 파운드리에 시제품 생산 의뢰를 진행하는 단계입니다. 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계인 만큼, 테일러 공장 가동도 초읽기에 들어갔다는 평가가 나옵니다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작해 내년 초부터 테슬라 등 주요 고객사의 제품 양산에 나설 것으로 점쳐집니다.

 

지난 4월 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 AI5의 시제품 사진을 공개하며 테이프아웃 소식을 전한 바 있습니다. 그는 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”고 언급하기도 했습니다. 당시 머스크 CEO가 언급한 내용은 TSMC가 생산하는 물량을 의미한 것으로 알려졌습니다. 테슬라는 기존 AI4를 비롯해 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5를 개발해 로봇, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 계획입니다.

 

AI5가 본격적으로 양산될 경우 삼성전자 파운드리사업부의 실적 개선에도 속도가 붙을 것으로 보입니다. 올해 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 베이스 다이 등 선단 제품으로 적자 폭을 줄이는 한편 테슬라 물량이 출하되는 시점인 내년 이후부터 본격적인 실적 개선에 들어갈 것이라는 평가입니다.

 

한편 삼성전자는 지난해 테슬라와 AI 칩 생산을 위해 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결한 바 있습니다. 이외에도 엔비디아의 추론 전용 칩 ‘그록 3’ 언어처리장치(LPU)를 비롯해 애플 아이폰용 이미지센서(CIS) 등 협력 관계를 넓히는 중입니다. 업계에서는 구글의 텐서처리장치(TPU)와 앤트로픽의 자체 AI 칩과도 협력을 논의 중인 것으로 알려졌습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.