삼전·하닉 분기 영업익 150조 신기원…하반기 HBM4 물량 '경쟁' 격화

삼성·하이닉스, 상반기 누적 영업익 ‘250조’“하반기에 더 잘나간다” K-반도체의 자신감

[뉴스토마토 배덕훈 기자] K-반도체 투톱인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 글로벌 반도체 ‘피크아웃’(정점론) 우려 속에서도 2분기 나란히 역대 분기 최대 실적을 기록하며 인공지능(AI) 열풍에 따른 탄탄한 메모리 수요를 다시 한번 입증했습니다. 삼성전자는 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 90조원에 육박하는 전체 영업이익의 약 99.7%를 책임졌고, SK하이닉스도 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거뒀습니다. 한국을 대표하는 K-반도체 두 기업 합산 영업이익 150조원이라는 대기록이 쓰인 것입니다. 특히 양사는 모두 하반기 고대역폭메모리(HBM4) 공급 본격화에 따른 가파른 실적 개선을 예고한 상태로 HBM 중심 반도체 경쟁이 한층 더 치열해질 것으로 전망됩니다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 사옥. (사진=연합뉴스)

 

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 89조4924억원으로 집계됐다고 30일 공시했습니다. 전년 동기 대비 무려 1813.8% 급증한 역대 분기 최대 기록입니다. 지난 1분기에 기록한 영업이익(57조2328억원)보다 56.4% 증가한 수준으로 역대 분기 최대 영업이익 기록을 1개 분기 만에 갈아 치웠습니다. 삼성전자의 이번 분기 영업이익은 엔비디아(535억달러·약 82조원)와 애플(509억달러·약 78조원)의 분기 최대 영업익을 훌쩍 뛰어 넘은 규모입니다. 삼성전자의 2분기 매출은 171조4995억원으로 전년 동기 대비 130% 증가했습니다. 순이익은 71조6245억원으로 1299.9% 늘었습니다.

 

반도체, 삼성 전체 영업익의 99.7%

 

삼성전자는 반도체 사업을 맡는 DS부문이 전체 영업이익의 약 99.7%에 달하는 89조2000억원의 영업이익을 거둬 역대급 전사 실적을 홀로 견인했습니다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확산에 따른 메모리 수급 불균형으로 HBM 등 메모리 전반의 제품 가격이 크게 상승한 점이 이 같은 호실적의 배경으로 꼽힙니다. 다만, 완제품 사업을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문은 부품 원가 상승 등의 영향으로 매출 48조원 영업손실 8000억원의 적자를 기록했습니다. 

 

이에 앞서 실적을 발표한 SK하이닉스는 전날 2분기 영업이익이 60조5426억원으로 집계됐다고 밝혔습니다. 전년 동기 대비 557.2% 증가한 규모입니다. 매출은 79조3187억원으로 같은 기간 256.8% 늘었고, 순이익은 93조9226억원으로 1242.5% 증가했습니다. 특히 SK하이닉스는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC를 웃도는 76%의 영업이익률을 기록하며 반도체 업계 최고 수준의 수익성을 증명했습니다.

 

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. (사진=삼성전자)

 

삼성전자와 SK하이닉스 양사의 실적을 종합하면 지난 1분기 약 100조원의 합산 영업이익을 거둔 데 이어, 2분기 150조원의 영업이익 기록이라는 신기원을 열었습니다. 올해 상반기로 범위를 넓혀보면 SK하이닉스는 누적 영업이익 98조1529억원을, 삼성전자는 146조7000억원을 기록해 250조원에 육박하는 합산 영업이익 대기록을 썼습니다. 한국을 대표하는 반도체 투톱이 글로벌 반도체 피크아웃 우려 속에서도 탄탄한 수요를 다시 한번 확인하며 메모리의 힘을 입증한 셈입니다.

 

“매출 3배” vs “물량 확대”

 

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 공급이 본격화되는 하반기에 보다 가파른 실적 성장세를 예고했습니다. 하이퍼스케일러(초대형 클라우드 사업자)의 AI 인프라 투자 확대로 서버와 솔리드스테이트드라이브(SSD), HBM 수요 증가세가 이어질 것으로 예상되는 만큼 케파(생산능력)를 확대해 성장 모멘텀을 이어간다는 목표입니다. 이에 따라 글로벌 HBM 시장 점유율 약 80%를 차지하는 K-반도체의 하반기 HBM 경쟁이 보다 치열하게 전개될 것으로 관측됩니다.

 

삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것이라고 전망했습니다. 이에 따라 하반기 글로벌 HBM 점유율(21% 수준)도 D램 점유율(38% 수준)과 비슷한 수준으로까지 끌어올린다는 계획입니다. 삼성전자는 “하반기 기준으로 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것”이라며 “하반기 중 전체 D램 마켓셰어(시장 점유율)와 동등한 HBM 마켓셰어를 확보해 균형 잡힌 D램 사업 포트폴리오를 실현할 수 있을 것으로 전망한다”고 했습니다.

 

SK하이닉스도 전날 실적발표 후 이어진 컨퍼런스콜에서 “HBM4 물량이 본격적으로 확대되고 1c 나노 기반 일반 D램의 출하도 증가하면서 하반기 빗그로스(출하량 증가율)는 상반기보다 높은 수준을 기록할 것”이라며 “믹스 개선에 따른 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 함께 나타나면서 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것”이라고 내다봤습니다.

 

메모리 공급 확대를 위한 생산 능력 투자도 확대됩니다. 삼성전자는 2026년 가동이 예정된 미국 테일러 팹1을 계획대로 진행하고 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대하는 한편, 2030년 양산을 목표로 테일러 팹2를 올해 말 착공에 들어간다는 계획입니다. SK하이닉스도 단기적으로 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 확대한다는 방침입니다. 또한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 등 중장기 투자 계획도 단계적으로 추진할 예정입니다.

 

SK하이닉스 HBM4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물. (사진=SK하이닉스)

 

장기계약으로 안정적 수요 확대

 

양사는 메모리 수급 불균형에 따른 추가 공급 요청이 이어지고 있는 만큼, 안정적인 수요처 확보를 위한 장기공급계약(LTA)을 확대한다는 방침입니다. 삼성전자는 “주요 5대 글로벌 데이터센터 고객과는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 연관된 대형 고객사들과도 협상이 완료 단계”라면서 “다년 계약 고객들과 고객 수요에 대응하기 위한 공급 유연성 확보 차원에서 전체 캐파의 60~70% 수준에서 장기공급계약을 계획하고 있다”고 했습니다. 특히 거의 모든 고객들이 다년 공급계약을 요청하고 있는 탓에, 주어진 생산능력 내에서 대응하는 데 어려움을 겪고 있다는 것이 삼성전자의 설명입니다. 삼성전자는 추가 확보되는 고객을 고려할 경우 현재 60~70% 수준의 장기공급계약 목표 달성이 충분히 가능할 것으로 보고 있습니다.

 

SK하이닉스도 글로벌 빅테크 기업 10여곳과 LTA 체결 사실을 공개했습니다. 메모리 업황 변동성을 고려한 중장기 구매 약정과 예치금 등을 활용해 가격 변동 영향을 최소화하겠다는 목표입니다. SK하이닉스는 “상당 기간 타이트한 수급이 이어질 것으로 전망되면서, 고객들과 중장기 공급 안정성 확보를 위한 계약 논의가 지속되고 있다”며 “10여개 고객과 LTA 협상을 마무리했고 주요 고객들과 추가적 논의를 이어가고 있다”고 했습니다.

 

배덕훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.