[뉴스토마토 이보라 기자]
LG전자(066570)가 엔비디아 공식 파트너로 이름을 올리며 인공지능(AI) 데이터센터 생태계에 본격 진입했습니다. 냉각수분배장치(CDU)의 엔비디아 규격 승인에 이어 파트너 네트워크까지 확보하면서, 엔비디아 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객과의 접점을 넓히게 됐습니다. 북미를 시작으로 한 LG전자의 초대형 클라우드와 데이터센터 시장 공략에 속도가 붙고 있습니다.
LG전자가 지난 2월 미국 라스베가스에서 열린 'AHR EXPO 2026’에서 선보인 냉각수 분배장치(CDU). (사진=LG전자)
LG전자는 27일 엔비디아의 파트너 프로그램 NPN에 ‘Power and Cooling’ 분야 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔습니다. 이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 고효율 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 접점을 넓혔습니다. 특히 차세대 AI 데이터센터 기획과 설계 등 초기 단계부터 LG전자의 칠러·냉각수 분배장치(CDU·Coolant Distribution Unit) 등이 검토될 가능성이 커지면서 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장에서 사업 기회도 확대될 것으로 보입니다.
NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어를 비롯해 서비스, 인프라 등 다양한 분야의 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램입니다.
앞서 LG전자는 국내 기업 최초로 600킬로와트(kW) 및 1메가와트(MW)급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인(Qualification) 요건을 충족하며 AI 데이터센터 냉각 기술 역량을 입증한 바 있습니다. 고용량 제품인 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받으며, 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로도 정식 인정받았다는 설명입니다.
LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중되는 북미 시장을 비롯해 초대형 IT 기업(하이퍼스케일러)과 데이터센터 임대 사업자(코로케이션) 시장을 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있습니다.
2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 LG전자는 대형 공랭식·수랭식 칠러(Chiller) 제품을 기반으로 경쟁력을 구축해 왔습니다. 최근에는 고발열 AI 서버용 칩셋을 직접 식히는 액체냉각(Liquid Cooling) 솔루션까지 개발했습니다. 이를 통해 LG전자는 냉각수를 생산하는 칠러와 이를 정밀하게 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 풀 라인업을 완성했습니다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 했습니다.
이보라 기자 bora11@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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