(헬로우차이나)中 반도체 진화중..정방테크놀로지(603005,SH)

헬로우 차이나
진행: 권미란 앵커
전화: 박세진 대리(유안타증권)

▶헬로우 차이나, 후강통 중국 직접투자 정방테크놀로지(603005) SH

기(起)
· 중국 시장 성장속도 주목
· 스마트폰 시장규모 확대 필두로 모바일디램·AP 수요 급성장
· 국부펀드 조성 통한 정책적 육성

승(承)
· 정방테크놀로지,반도체 패키징 주요사업 영위
· CMOS 이미지센서 패키징 특화
· 스마트폰 및 자동차 등 적용범위 확대

전(轉)
· 고화소 카메라모듈 수요 증가, 관련 업체 시총확대
· 네패스(033640)·엘비세미콘(061970)과 사업모델 유사
· 40% 달하는 영업이익률 및 낮은 부채비율 강점

결(結) - 투자전략
· 중국에게 필요한 것, 중국이 만든다.
· 후공정 벨류체인 중심에서 시스템반도체 등 진화하는 반도체 산업

▶ 가격전략
- 목표가: CNY 70
- 손절가: CNY 55