LG전자(066570)가 계열회사인
실리콘웍스(108320)에 반도체 칩 설계사업의 운영 효율성을 제고하기 위해 디스플레이 칩 설계사업을 이관키로 했다고 29일 공시했다.
양도가액은 216억원이고 양도일자는 오는 7월1일이다.
실리콘웍스는 이번 사업 양수를 통해 시스템 IC 사업영역에서 안정적인 재무구조를 확보하고 수익성이 증대되는 등 사업 경쟁력이 강화될 것으로 기대했다.
원수경 기자 sugyung@etomato.com
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