[뉴스토마토 이명신 기자] 미국 최대 반도체 장비 기업으로 꼽히는 어플라이드 머티어리얼즈(어플라이드)가 인공지능(AI) 성능 가속화를 위한 재료 혁신 솔루션을 공개했습니다. 메모리 성능과 용량 요구 사항이 높아지고, 반도체 공정이 미세화되는 상황에서 혁신 기술력을 바탕으로 시장 공략에 나선다는 계획입니다.
허영 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 하이브리드 본딩 기술 디렉터가 26일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 기자 간담회에서 ‘키넥스’ 본딩 시스템에 대해 설명하고 있다. (사진=이명신 기자).
어플라이드는 26일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자 간담회를 열고 차세대 반도체 제조 장비인 키넥스 본딩 시스템과 센츄라 엑스테라 에피 시스템, 프로비전 10 전자빔 계측 시스템을 공개했습니다. 세 장비 모두 AI 칩 개발의 핵심 영역인 최첨단 로직, 고성능 D램, 첨단 패키징 공정을 가속화한다는 설명입니다.
키넥스는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 필요한 여러 단계를 하나로 통합시킨 업계 최초의 ‘다이 투 웨이퍼’ 본딩 시스템입니다. 이는 칩 표면 처리, 플라즈마 공정, 정렬, 계측, 본딩 등 6단계 공정을 하나의 통합 플랫폼에서 수행한 게 특징입니다. 이에 전체 공정을 기존 10시간에서 1시간으로 대폭 줄였습니다.
허용 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 “키넥스를 사용하면 공정 시간이 대폭 줄여 퀄리티와 신뢰도를 모두 높였다”며 “이 때문에 테스트 횟수도 늘어 고객사가 원하는 제품을 빠른 시간 안에 만들 수 있다”고 강조했습니다.
센츄라 에스테라 에피 시스템은 저용량 챔버 구조로 기존 에피 시스템보다 가스 사용량을 50% 낮추면서도, 웨이퍼의 수십억 개 트렌지스터에서 에피 성장을 최적화해 셀 간 균일성을 40% 높인 게 특징입니다. 이에 2나노 이하 공정의 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 성능을 구현할 수 있습니다.
에피택시는 반도체 웨이퍼 위에 결정 구조가 맞는 고품질 박막을 성장시키는 공정으로, 반도체 소자 성능을 결정하는 전공정 중 하나입니다. 이두성 에피택시 기술 매니저는 “기존 설비에서 볼륨을 많이 줄였기 때문에, 증착을 하고 식각을 하는 동작을 여러 번 반복(대배치 공정)해서 보이드(결함) 없이 성장할 수 있다”고 설명했습니다.
계측 시스템인 프로비전 10은 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 기술(TFE) 대비 나노스케일 이미지 해상도를 50% 높이고, 이미징 속도를 10배 빠르게 개선했습니다. 아울러 높은 랜딩 에너지를 통해 계측 정확도를 더 높였다는 설명입니다.
장만수 이미징·프로세스 제어 기술 디렉터는 “이미지 정보를 어떻게 해석하느냐에 따라 공정에 많은 영향을 미친다”면서 “프로비전 10은 해상도를 높여 불필요한 작업에 비용과 시간을 투자하지 않도록 할 수 있다”고 말했습니다.
세 제품이 메모리 고객사들에게 채택되고 있는 만큼 향후 시장에서 입지를 더 키워간다는 방침입니다. 박광선 어플라이드 코리아 대표는 “현재 메모리가 AI의 큰 축을 담당하고 있다”며 “2026년은 올해보다 더 성장할 수 있는 시기로 보고 있고, 또 긍정적으로 보인다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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