[뉴스토마토 안정훈 기자] 대규모 인공지능(AI) 모델이 데이터 학습을 넘어 추론 단계로 접어들면서 ‘고성능·저전력’ 메모리에 대한 요구가 커지는 가운데, 차세대 AI용 메모리 표준으로 꼽히는 소캠(SOCAMM)2가 주목받고 있습니다. 특히 엔비디아의 차기 AI 가속기 중앙처리장치(CPU)에 소캠2 탑재가 유력하게 거론되면서 업계의 시선도 엔비디아로 쏠리는 양상입니다. 이에 따라 메모리 3사 간 소캠2 기술 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다.
SK하이닉스는 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC)26’에 참석해 자사 제품과 메모리 솔루션을 선보였다. 사진은 SK하이닉스의 소캠2. (사진=SK하이닉스)
5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 주요 메모리 솔루션을 선보였습니다. 특히 AI 데이터센터와 서버 시장 등을 겨냥한 소캠2와 고대역폭메모리(HBM)4 등을 전시했습니다. 앞서 SK하이닉스는 소캠2를 포함한 AI 메모리 제품 포트폴리오 확대 계획을 밝힌 바 있으며, 이번 MWC 전시 역시 이러한 전략의 일환으로 풀이됩니다.
경쟁사들도 속속 소캠2 경쟁에 뛰어들고 있습니다. 마이크론은 지난 3일(현지시각) 256GB 소캠2 샘플을 고객사에 출하했다고 밝혔습니다. 라즈 나라심한 마이크론 수석부사장은 해당 제품에 대해 “업계에서 가장 작은 크기에 최고 용량, 최저 전력 소비를 실현하는 모듈형 메모리 솔루션을 제공하기 위한 마이크론의 기술 및 패키징 혁신을 보여준다”고 자평했습니다.
삼성전자는 이미 지난해 말 소캠2를 개발해 고객사에 샘플을 공급한 것으로 알려졌습니다. 일각에서는 삼성전자의 소캠2 공급량이 100억Gb(기가비트)에 달해 엔비디아 대상 공급 점유율 1위를 기록할 것이라는 전망도 제기됩니다.
삼성전자는 지난해 12월 소캠2를 개발해 고객사에 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. (사진=삼성전자)
메모리 3사가 소캠2에 역량을 집중하는 이유는 AI 모델이 학습에서 추론 단계로 넘어가면서 서버에서 처리해야 할 데이터와 전력 사용량이 동시에 증가했기 때문입니다. 소캠2는 스마트폰 등에 사용되는 저전력 D램(LPDDR5X)을 서버용 모듈 형태로 구현한 것으로, 전력 소모를 줄이면서도 대용량 데이터 처리가 가능하다는 점이 주목받고 있습니다.
3사 간 주도권 경쟁이 이어지는 상황에서 업계의 시선은 엔비디아로 향하고 있습니다. 엔비디아는 오는 16일(현지시각) 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’을 개최하고 차세대 AI 칩을 공개할 것으로 예상됩니다. 이 가운데 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’의 CPU에 소캠2가 탑재될 것으로 알려지면서, 메모리 업체 간 점유율 경쟁도 한층 치열해지는 상황입니다.
일각에서는 3사 제품 간 성능 격차가 크지 않은 만큼 경쟁이 장기화될 것이라는 분석도 나옵니다. 업계 관계자는 “소캠2는 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 표준화 작업을 거치는 중인 데다, 범용 D램 계열인 LPDDR 기반 제품으로 기술 격차가 크지 않다”며 “스펙 자체가 엇비슷해 우열을 가리기 어려운 만큼, GTC에서 윤곽이 나오기 전까지 예단하기 어려울 것”이라고 했습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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