“차세대 파운드리 전략 공개”…삼성전자 ‘세이프 포럼 2026’ 개최

2나노, S램 등 기술 경쟁력 강화핵심 파트너사와 협력 방안 공유

[뉴스토마토 안정훈 기자] 국내 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 반도체 생산 역량의 중요성이 커지는 가운데, 삼성전자가 AI 반도체 협력 확대 방안과 차세대 기술 전략을 공개했습니다. 파트너사와 협력을 강화하는 동시에 글로벌 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 구상입니다.

 

신종신 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼 개발실장이 1일 오전 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘세이프 포럼 2026’에서 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

 

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 자사 파운드리 생태계 프로그램인 ‘세이프 포럼 2026’을 열고 향후 파운드리 사업 방향을 제시했습니다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 세이프 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있다. 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화할 것”이라고 했습니다.

 

이번 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했습니다. EDA와 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 기업이 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객을 위한 다양한 솔루션을 선보였습니다.

 

삼성전자는 차세대 2나노(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정과 DTCO(Design Technology Co-Optimization, 설계·공정 동시 최적화) 기술 로드맵도 공개했으며, 특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 S램 기술 경쟁력 강화를 강조했습니다. 설계와 공정을 동시에 최적화해 전력 효율과 성능, 면적 경쟁력을 높이고 고객 요구에 맞춘 차세대 제품 개발을 지원하겠다는 설명입니다.

 

이날 행사에서는 국내 대표 팹리스 기업인 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 파트너사도 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 기술을 소개했습니다. 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨10’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 포부를 밝혔습니다.

 

삼성전자는 정부와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 지원도 확대할 계획입니다. 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여해 자동차와 가전, 로봇, 방산 등 주요 산업에 적용할 수 있는 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있습니다.

 

또 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 효율적으로 지원하고 있습니다.

 

장기적으로, 삼성전자는 이번 포럼을 통해 파트너사와 협력을 강화하는 한편 국내 기업들의 성장을 지원할 방침입니다. 이날 삼성전자 측은 “국내 시스템반도체 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 세이프와 MPW 프로그램을 중심으로 고객과 파트너, 산업통상부와 지속 협력할 것”이라고 했습니다.

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.