SK하이닉스, 미 인디애나 반도체 패키징 공장 27일 착공식

최태원 회장 참석 가능성…빅테크 회동도 관심

[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스(000660)가 미국 인디애나주 반도체 첨단 패키징 공장(팹)의 착공식을 오는 27일(현지시각) 개최합니다.

 

SK하이닉스 인디애나주 패키징 공장(팹) 조감도. (사진=SK하이닉스)

 

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 건설 중인 첨단 패키징 팹의 착공식을 27일로 확정했습니다. SK하이닉스 관계자는 “27일에 착공식을 진행한다”며 “고객사와 협력사에게 초청장을 보내는 등 행사를 준비 중인 단계”라고 설명했습니다.

 

이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 것으로 예상됩니다. 최태원 SK그룹 회장과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들도 참석할 가능성이 있다는 전망도 나옵니다. 특히 업계는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 최 회장과의 회동이 이뤄질지 보고 있습니다.

 

아울러 이번 착공식에서 SK하이닉스가 추가 미국 투자 계획이나 인공지능(AI) 산업 청사진에 대해 메시지를 내놓을지도 관심사입니다.

 

앞서 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 반도체 어드밴스드 패키징 공장을 건설하고 있으며, 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했습니다. 이번 착공식을 기점으로 본격적인 골조 공사에 들어가 2028년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM)을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산하는 게 목표입니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.