[뉴스토마토 곽보연기자] 삼성전자가 14나노 핀펫 기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 높인 테스트 칩 생산에 성공했다.
삼성전자(005930)는 21일 영국의 암(ARM)사, 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화된 지적재산권(Intellectual Property) 및 설계 툴을 사용, 저전력 공정 구현에 성공했다고 밝혔다.
핀펫(FinFET)이란 3차원 소자구조로 2차원의 평면 소자구조 크기를 작게 하는 기술이다. 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷하여 핀펫으로 불리게 됐다. 기존 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 반면 핀펫 공정을 이용하면 누설 전류를 줄일 수 있는 3차원 입체구조로 소자를 만들 수 있다.
삼성전자는 파트너사들과 32/28나노 하이K메탈게이트 공정에서 협력해왔다. 이번 14나노 생산을 위해 파트너사들과 협력 체제를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 삼성은 앞으로도 이들 파트너사들과 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품 생산을 위해 협력해 나갈 방침이다.
최명규 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 "14나노 핀펫 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일환경 구현을 가능하게 할 것"이라며 "14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사로 하여금 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원할 계획"이라고 말했다.
◇핀펫 공정을 통한 14나노 반도체 생산에 대한 연구가 이뤄지는 삼성전자 기흥 나노시티 시스템LSI 연구소(사진=삼성전자)
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