삼성전기, 고사양 FC-BGA로 시장 반등 이끈다

패키지 기판 시장, 연평균 14% 성장 전망삼성전기 "5G 안테나, 서버 및 전장 분야 주축으로 시장 성장 견인"

[뉴스토마토 임유진 기자] "경쟁사와 비교 분석을 많이 하고 있다. 저희가 집중하는 부분은 기술력으로, 이는 어느 업체보다 뒤지지 않는다."

 

황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)은 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 'FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)' 제품 세미나에서 자사의 강점을 이같이 밝혔습니다.

 

삼성전기는 오는 2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획입니다. 앞서 7월 미국 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다.

 

서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과합니다.

 

서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 그만큼 서버용 FCBGA는 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야입니다.

 

삼성전기 관계자는 "2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 FCBGA 기술력을 인정받았다"고 밝혔습니다.  삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해  2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획입니다

 

반도체기판 중 하나인 FCBGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판입니다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용됩니다.

 

반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 '미세 가공 기술' 과 '미세 회로 구현'입니다. 과거 반도체는 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였으나, 반도체 성능을 높이기 위해 회로 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나게 됩니다. 이에 따라 패키징과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추는 요구가 높아지고 있습니다.

 

시장조사업체인 프리스마크에 따르면, 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 5G 안테나, ARM CPU, 서버·전장·네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것으로 예상합니다.

 

삼성전기 관계자는 "최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망"이라며 "국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다"고 밝혔습니다.

 

황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)이 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 세미나에서 발언하고 있다.(사진=임유진 기자)

 

임유진 기자 [e-mail]

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