의존 낮추고 AI 최적화…삼성·애플·샤오미 ‘자체 칩’ 승부

애플·샤오미, 자체 칩 라인업 확대삼성 엑시노스, 퀄컴 칩 성능 앞서자사 제품 최적화…원가 절감 효과

[뉴스토마토 이명신 기자] 애플·삼성전자(005930)·샤오미 등 글로벌 IT 기업들이 자체 칩 역량 강화에 박차를 가하고 있습니다. 외부 의존도 낮춰 원재료 매입 부담을 해소할 뿐만 아니라, 자사 운영체제(OS)·인공지능(AI) 모델에 최적화한 반도체를 직접 설계해 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 생태계 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다.

 

25일(현지시각) 애플이 공개한 자체 설계 칩 ‘M6’와 ‘M5 울트라’. (사진=애플)

 

25일(현지시각) 애플은 차세대 초소형 컴퓨터 맥미니와 함께 자체 설계 칩 ‘M6’와 ‘M5 울트라’를 공개했습니다. 애플 최초로 2나노 공정을 적용한 칩인 M6는 12코어 CPU(중앙처리장치)·12코어 GPU(그래픽처리장치)·듀얼 16코어 뉴럴엔진을 탑재했습니다. 전작 대비 GPU 수를 늘리고 신경망 엔진·가속기를 장착해 AI 성능을 높인 게 핵심입니다.

 

M5 울트라는 최대 80코어 GPU와 32코어 뉴럴엔진, 최대 512GB(기가바이트) 통합 메모리 및 초당 1.2TB(테라바이트) 메모리 대역폭을 제공합니다. 두 제품 모두 전작인 M4와 M4프로 모델 대비 AI 성능이 4배 이상 높아졌다는 게 애플의 설명입니다. 애플은 다음 달 신제품 공개 행사에서 차세대 아이폰에 탑재될 ‘A20 프로’ 칩도 선보일 것으로 예상되는 만큼, 자체 칩 생태계는 더 확대될 것으로 보입니다.

 

중국 샤오미 역시 자체 칩 역량을 강화하고 있습니다. 로이터통신 등 외신에 따르면 샤오미는 3나노 스마트폰용 시스템온칩(SoC) ‘Xring(엑스링) O3’와 AI 가속기용 ‘Xring O100’, 자율주행용 ‘Xring D100’을 공개했습니다. Xring O3의 출하 목표는 20~30만대 수준으로, 세계 최초로 차세대 D램 규격 LPDDR6을 지원하며 창신메모리(CXMT)의 LPDDR6을 채택한 것으로 알려졌습니다. 샤오미는 9월 중국에 출시될 폴더블폰과 태블릿에 Xring O3를 우선 적용하고, O100·D100은 2027년 상용화한다는 목표입니다.

 

지난 2021년 대형 자체 칩 개발을 시작한 샤오미는 최소 10년간 자체 칩 개발에 최소 500억위안(약 10조2900억원)을 투자하겠다고 밝힌 바 있습니다. 이에 반도체 설계 인력도 지난해 2500명에서 3000명 이상으로 확대하는 등 개발도 강화 중입니다. 핵심 제품군에 자체 칩 적용을 늘려 공급망 의존도를 낮추고 제품 차별화를 추진한다는 방침입니다.

 

삼성전자도 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) ‘엑시노스’의 경쟁력을 높이는 모습입니다. 차세대 AP인 엑시노스 2700은 최근 MX사업부 내부 테스트에서 퀄컴 차세대 스냅드래곤보다 CPU·GPU·AI 등의 부분에서 성능을 앞지른 것으로 알려졌습니다.

 

이같은 자체 칩 확대 전략은 외부 의존도를 줄여 원가 부담을 해소할 뿐만 아니라 부품사와 협상력도 높이는 효과를 볼 수 있습니다. 특히 온디바이스 AI 확산으로 자사 제품에 최적화된 칩 제작이 제품 경쟁력에 직결되는 상황입니다. 이에 자체 생태계를 확보해 프리미엄 시장에서 차별점을 마련하겠다는 전략입니다.

 

업계 관계자는 “온디바이스 AI와 SoC 시장이 커질수록 자체 칩 제조 역량은 세트 업체들에게 더 중요해질 것”이라며 “원가 부담을 줄이면서도 협상력을 높이는 효과를 볼 수 있다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.