[뉴스토마토 이보라 기자]
삼성전자(005930)가 글로벌 대형 고객사 10곳과 장기공급계약(LTA)를 체결한 데 이어 추가로 10곳과 협상 중인 것으로 나타났습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량도 목표 가격 수준에서 협상을 마쳐 사실상 완판(솔드아웃)된 상태입니다. 파운드리 사업에서도 첨단 공정 수주가 늘면서 생산 능력 확대를 검토하고 있습니다.
삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글로벌 대형 고객사 10곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 추가로 10곳과 협상을 진행 중이라고 밝혔다. 사진은 삼성전자 서초사옥. (사진=뉴시스)
29일 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “현재 10곳과 계약을 완료했으며 또 다른 10개 고객과 LTA 협상 중”이라고 밝혔습니다. 이어 “일부 업체들의 경우 추가 계약 협의가 마무리 단계에 있으며, 기존 계약 고객 중 일부와도 계약 기간 연장을 위한 협의가 완료 단계에 있다”고 전했습니다.
삼성전자는 장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘면서 계약 대상도 확대하고 있습니다. 기존 하이퍼스케일러(초대형 클라우드 사업자)와 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC)업체 등 인공지능(AI)서비스 확장과 연결된 업체들 외에 모바일, 네트워크, 자동차 등으로 장기계약 수요가 확대되고 있다는 설명입니다. 김 부사장은 “2030년까지 생산능력의 60~70% 수준을 LTA로 확보하겠다는 목표 달성 가능성이 커졌다”고 평가했습니다.
HBM 사업에서도 호조가 지속되고 있습니다. 김 부사장은 “2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라며 “주요 고객사들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다”고 밝혔습니다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했으며, 전체 HBM 매출 가운데 HBM4가 차지는 비중도 60% 수준까지 확대됐습니다. 그는 “HBM4E에 대한 고객사들의 긍정적 피드백과 호평이 이어지고 있다”며 “내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 본격적으로 생산량을 확대할 계획”이라고 덧붙였습니다.
삼성전자는 파운드리 사업에서도 첨단공정 수주 증가에 맞춰 생산능력 확대를 검토하고 있습니다. 올해 2나노 공정 수주 과제는 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 예상되며, 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 전체 파운드리 매출의 절반을 넘어설 것으로 전망됩니다. 미국 텍사스주 테일러 1공장 역시 클린룸 가동과 설비 반입을 시작하는 등 당초 일정대로 건설이 진행되고 있습니다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “현재 선단 공정의 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있다”며 “향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안도 검토하고 있다”고 밝혔습니다.
반면 스마트폰 시장에서는 부품 가격 상승에 따른 수요 위축을 우려했습니다. 삼성전자는 내년에도 중저가 스마트폰 판매량 감소가 이어지는 반면 프리미엄 제품 시장은 성장할 것으로 내다봤습니다. 다니엘 아라우조 삼성전자 MX사업부 상무는 이날 컨퍼런스콜에서 “2027년 스마트폰 시장은 재료비 상승 부담을 반영한 가격 인상으로 중저가 제품을 중심으로 판매량 감소가 이어지겠지만, 프리미엄 시장 확대로 전체 판매 금액은 증가할 것”이라고 전망했습니다.
삼성전자는 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 내년에도 올해를 뛰어넘는 실적을 거둘 것으로 내다봤습니다. 글로벌 빅테크의 데이터센터 투자가 이어지는 가운데 메모리 공급 부족도 상당 기간 지속될 것이라는 판단입니다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO·부사장)는 이날 컨퍼런스콜에서 “2027년은 기록적인 AI 투자와 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것”이라며 “DS 부문의 강력한 성장 모멘텀에 힘입어 2026년을 뛰어넘는 실적 달성이 기대된다”고 밝혔습니다.
이보라 기자 bora11@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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