[뉴스토마토 박창욱 기자] 한국항공우주산업(KAI)이 산업통상자원부, 국내 반도체·전자업계와 손잡고 고속 무인기용 K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나섭니다. 이 반도체는 KAI의 유·무인 복합체계 및 자율제어 기술에 적용될 예정입니다.
한국항공우주산업(KAI)이 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 ‘K-온디바이스 AI 반도체 협업포럼’을 열었다.(사진=한국항공우주산업 제공)
KAI는 지난 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서 산업부, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국반도체산업협회 및 한국팹리스산업협회와 ‘미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)’을 체결했다고 23일 밝혔습니다.
이날 협약식에는 안덕근 산업부 장관, 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등 주요기업 및 협회 관계자들이 참석했습니다.
AI 반도체는 클라우드나 서버와 연결 없이 제품 내에서 자체적으로 AI 추론 연산을 수행하는 반도체로, 실시간 처리와 높은 보안성, 저전력, 낮은 네트워크 의존성이 특징입니다. 특히 방산용 AI 반도체는 군사적 운용환경에서 요구되는 고도의 보안성과 신뢰성을 갖춰야 합니다.
KAI는 이 반도체를 자율제어 시스템(ACS) 개발에 활용해 AI 파일럿 기술을 구현하고 이를 유·무인 복합체계, AAP, 통신위성 등에 적용할 계획입니다.
또 AI 기반 기술을 통해 유무인 복합체계 핵심 역량을 확보하고 기존 항공기 플랫폼과 연계한 수출경쟁력을 강화할 방침입니다. KAI 관계자는 “T-50, FA-50 기본 구성에 유·무인 복합 능력을 갖추고 기존 전투기 시장에서 차별화된 능력을 보여주어 전 세계 시장에서 다양한 사업 기회 창출이 기대된다”고 말했습니다.
박창욱 기자 pbtkd@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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