[뉴스토마토 이명신 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자(C.C. Wei) TMSC 회장과 잇달아 만나며 인공지능(AI) 네트워크를 강화하고 있습니다. SK하이닉스를 중심으로 AI 생태계 핵심 업체인 엔비디아와 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 TSMC를 잇는 ‘3각동맹’을 다지는 모습입니다.
3일(현지시각) 대만에서 최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 AI 생태계 선도 방안을 논의했다. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스는 4일 뉴스룸에서 최 회장이 지난 3일(현지시각) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장과 회동했다고 밝혔습니다. 두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했습니다.
이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로, 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다고 SK하이닉스는 설명했습니다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 빠르게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았습니다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)은 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있습니다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 ‘고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리’ 시장 선점에도 속도를 낼 방침입니다. 글로벌 AI 밸류체인에서 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 업계는 보고 있습니다.
2일 최태원 회장이 대만 타이베이에서 개막한 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 기념 촬영하고 있다. (사진=SK하이닉스)
최 회장은 대만 타이베이에서 열리는 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 행사를 계기로 현장 경영을 이어가고 있습니다. 이번 회동에 앞서 1일에는 타이베이 모처에서 황 CEO와도 만나 AI 메모리 협력 미래에 대해 논의하기도 했습니다.
이어 2일에는 황 CEO가 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 “(HBM을) 제발 더 만들어달라”는 문구를 남기고, 최 회장을 비롯한 SK하이닉스 주요 경영진들과 기념사진을 촬영하며 파트너십을 재확인했습니다.
최 회장은 SK하이닉스 부스에서 기자들과 만나 “메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “향후 5년 안에 우리의 전체 생산 능력(웨이퍼 기준)을 두 배로 키울 예정”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지