LG이노텍, 기판 ‘삼각편대’ 구축…“2031년 영업익 1조”

통신용부터 서버까지 수요 급증50년 기술력 바탕…점유율 65%서버용 FC-BGA “조만간 성과”

[뉴스토마토 이명신 기자] “지난해 패키지솔루션 매출이 1.7조인데 2030년까지 매출을 두 배 이상 성장시키고, 2031년 영업이익을 1조 수준까지 육성하는 것이 우리 구성원들의 목표다. 반도체 기판 사업과 AI 성장의 한 축을 차지하는 LG이노텍이 되도록 하겠다.”(조지태 LG이노텍 패키지솔루션 사업부장 전무)

 

조지태 패키지솔루션 사업부장 전무가 16일 서울 강서구 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 ‘LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’에서 발언하고 있다. (사진=이명신 기자)

 

LG이노텍(011070)이 패키지솔루션 사업부의 반도체 기판(RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA) 솔루션 3종을 기반으로 오는 2031년 매출 1조원을 달성하겠다는 목표를 제시했습니다. 5G 통신 확장, 인공지능(AI) 사업 성장 등을 기반으로 반도체 기판 수요가 급증하는 만큼, 50년간 쌓아 온 기술력을 바탕으로 수익성을 확대하겠다는 방침입니다.

 

LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 ‘패키지솔루션 미디어 테크 데이’를 열고 자사 반도체 기판 솔루션 3종과 핵심 기술을 소개했습니다. 조 전무는 반도체 기판 시장에 대해 “반도체 사업이 급격히 성장하다 보니 많은 부분에서 쇼티지(공급 부족)가 발생하고 있다”며 “과거 모바일 시장에서 고객사와 함께 성장한 것처럼, 지금은 AI 기반 성장의 초입 단계”라고 진단했습니다.

 

LG이노텍의 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP). (사진=이명신 기자)

 

특히 통신용 기판인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)의 경우, 50년 넘게 축적한 기술력을 바탕으로 압도적 점유율을 차지하고 있다고 강조했습니다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 “글로벌 고객사 5곳을 기준으로 봤을 때 LG이노텍의 글로벌 점유율은 65%에 달한다”며 “스마트 글래스와 위성 분야도 기대가 된다”고 설명했습니다.

 

모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등에 활용되는 플립칩-칩스케이패키지(FC-CSP) 역시 AI 시대를 맞아 적용 영역이 메모리 분야로 확대되고 있습니다. 황 상무는 “LPDDR(저전력 D램)이나 GDDR(그래픽 D램) 쪽 시장 상황이 좋다”면서 “메모리와 함께 시장을 본다면 매출을 극대화할 수 있는 부분이 있다”고 덧붙였습니다.

 

LG이노텍의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 제품 2종. (사진=이명신 기자)

 

반도체 기판 시장을 성장시킬 수 있었던 배경으로 LG이노텍은 독자적인 기술력을 꼽았습니다. 구리 기둥을 먼저 세워 회로 집적도를 높이면서도 기판의 두께를 20% 줄인 ‘코퍼 포스트’ 공법과 반도체 기판 중앙의 코어(지지층)을 제거해 얇은 기판을 구현한 ‘코어리스’ 기술 등으로 효율을 높였다는 겁니다.

 

플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 PC용 시장 진출에 더불어 오는 2028년까지 자율주행, AI 서버 등 하이엔드급 시장에 진출한다는 계획입니다. 명태호 LG이노텍 패키지솔루션 개발 담당 상무는 대면적 FC-BGA에 대해 “선행 검증은 완료된 상태이고 북미향 고객들과 실제 상품 진입과 관련해 세부적으로 논의하고 있다”며 “조만간 성과가 날 것으로 예상한다”고 말했습니다.

 

16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 ‘LG이노텍 패키지솔루션 미디어 테크 데이’ 행사 모습. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무, 조지태 사업부장 전무, 명세호 개발 담당 상무, 남상혁 연구소장(왼쪽부터)이 질의응답 시간을 갖고 있다. (사진=이명신 기자)

 

특히 경북 구미에 구축한 스마트팩토리를 통해 대면적 FC-BGA의 수율을 빠르게 올릴 수 있다는 설명입니다. 명 상무는 “LG이노텍의 최대 강점은 많은 기술을 안정적으로 구현할 수 있는 스마트팩토리를 통해 생산 시간을 줄이고 수율을 향상시킬 수 있는 기반을 구축한 것”이라고 말했습니다.

 

CPU용 FC-BGA 역시 수요 급증으로 주문이 밀려드는 상황입니다. 조 전무는 “CPU 제작사들이 ASIC(주문형 반도체) 제작에 나서면서 별도의 공급망을 만들고 싶어하는 고객들이 늘고 있다”면서 “고객사들이 공급망에 1,2순위로 LG이노텍을 넣고 싶어한다”고 강조했습니다. 그러면서 “캐파의 한계로 어떻게 대응할지 고민을 많이 하고 있고, 저희와 핏이 맞는 고객과 협력하려고 생각하고 있다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.